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CKST0603P
儲能
磁屏蔽結構,閉合磁路,抗電磁干擾強,超低蜂鳴聲,可高密度安裝.
小體積,大電流,在高頻和高溫環境下保持優良的溫升電流及飽和電流特性.
低損耗合金粉末壓鑄,低電阻.結構牢固,產品精準度高.
產品信息
產品用途
PAD,筆記本電腦,臺式機,服務器,音箱,網通,安防,手機,智能家居,儲能設備等
產品參數
樣品申請
系列
型號
PDF
電感值
(μH)
共模阻抗
(Ω)
阻抗
(Ω)
電感/
阻抗公差
測試條件
DCR
(mΩ)
飽和電流
TYP(A)
溫升電流
TYP(A)
用途
狀態
工作溫度
(℃)

(mm)

(mm)

(mm)
封裝
屏蔽
材質
產品3D圖
一體成型電感
CKST0603P-1uH/M
1
---
---
±20%
100KHz/1V
7.5
15
12
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-2.2uH/M
2.2
---
---
±20%
100KHz/1V
17.5
10
9.5
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-4.7uH/M
4.7
---
---
±20%
100KHz/1V
38
6.5
5.5
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-6.8uH/M
6.8
---
---
±20%
100KHz/1V
50
6
5
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-15uH/M
15
---
---
±20%
100KHz/1V
115
3.8
3
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-0.22uH/M
0.22
---
---
±20%
100KHz/1V
3
34
24
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-0.82uH/M
0.82
---
---
±20%
100KHz/1V
7
16
14
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-3.3uH/M
3.3
---
---
±20%
100KHz/1V
26
9.5
8.5
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-22uH/M
22
---
---
±20%
100KHz/1V
189
3.1
2.3
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-0.15uH/N
0.15
---
---
±30%
100KHz/1V
2.5
50
30
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-0.68uH/M
0.68
---
---
±20%
100KHz/1V
5.3
17
16
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-0.1uH/N
0.1
---
---
±30%
100KHz/1V
1.7
60
32.5
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-0.33uH/M
0.33
---
---
±20%
100KHz/1V
3.5
25
21
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-0.47uH/M
0.47
---
---
±20%
100KHz/1V
4.1
20
18
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-1.5uH/M
1.5
---
---
±20%
100KHz/1V
12.1
12.5
11
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-8.2uH/M
8.2
---
---
±20%
100KHz/1V
65
6
4.7
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
一體成型電感
CKST0603P-10uH/M
10
---
---
±20%
100KHz/1V
68
5
4.5
消費品
量產
-40~125
7.1
6.6
3
SMD
Y
合金
注釋
所有數據基于環境溫度25℃條件下測試。
電感測試條件為100kHz, 1.0V。
飽和電流:電感值下降其初始值的30%時所加載的實際直流電流值。
溫升電流:使產品溫度上升到ΔT40℃時所加載的實際直流電流值(Ta=393℃)。
特別提醒:線路設計,組件布局,印刷線路板(PCB)尺寸及厚度,散熱系統等均會影響產品溫度。
請務必在最終應用時,驗證產品發熱狀況。
保存
產品在包裝中的保存條件:溫度 5~40°C,相對濕度小于等于 70%。
如果取出使用,剩余的產品請用膠袋密封按照以上條件保存,避免端子(電極)氧化,影響焊接狀態。
產品儲存期不建議超過 12 個月,在其他影響下,端子可能會退化,導致焊接性差。
請不要將產品保存于高溫、高濕、有塵埃、腐蝕性氣體的不適合環境中。
請小心輕放,避免由于產品的跌落或取用不當而引致的損壞。
手上的油脂會導致可焊性降低,應避免用手直接接觸端子。
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